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影響熱重曲線的因素

1）儀器的影響①浮力的影響a)熱天平在熱區(qū)中，其部件在升溫過程中排開空氣的重量在不斷減小，即浮力在減小，也就是試樣的表現(xiàn)增重。b)熱天平試樣周圍氣氛受熱變輕會向上升，形成向上的熱氣流，作用在熱天平上相當(dāng)于減重，叫做對流影響。②坩堝的影響熱分析用的坩堝（或稱試樣杯、試樣皿）材質(zhì)，要求對試樣、中間產(chǎn)物、最終產(chǎn)物和氣氛都是惰性的，即不能有反應(yīng)活性，也不能有催化活性。③揮發(fā)特再冷凝的影響試樣熱分析過程逸出的揮發(fā)物有可能在熱天平其它部分再冷凝，這不但污染了食品，而且還使測得的失重量偏低...

影響差熱曲線的因素

影響差熱曲線的因素比較多，其主要的影響因素大致有下列幾個方面：1)儀器的影響為了保證試樣側(cè)與參比物側(cè)盡量對稱，要求試樣支持器和參比物支持器，尤其兩者的相應(yīng)熱電偶要盡量一樣（包括材質(zhì)，接點大小，安裝位置等），兩個坩堝在爐中相對位置也要盡量一致。爐子的均溫區(qū)盡可能大些，升溫速率要均勻，恒溫控制誤差要小。這樣，DTA曲線的基線才能穩(wěn)定，有利于提高差熱分析的靈敏度。2)操作條件的影響①升溫速率的影響升溫速率常常影響差熱峰的形狀，位置和相鄰峰的分辯率。升溫速率越大，峰形越尖，峰高也增加...

熱分析儀檢定用標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)

一、DSC儀金屬銦In（標(biāo)準(zhǔn)樣品）熔點（平衡溫度）156.60℃熔融熱2845J/g金屬鉛Pb（標(biāo)準(zhǔn)樣品）熔點（平衡溫度）327.47℃熔融熱2301J/g二、DTA儀金屬錫Sn（標(biāo)準(zhǔn)樣品）熔點（平衡溫度）231.9℃金屬鉛Pb（標(biāo)準(zhǔn)樣品）熔點（平衡溫度）327.5℃金屬鋅Zn（標(biāo)準(zhǔn)樣品）熔點（平衡溫度）419.5℃金屬鋁Al（99999%）熔點（平衡溫度）660.2℃三、TG儀鋁鎳合金（標(biāo)準(zhǔn)樣品）居里點163℃鎳Ni（標(biāo)準(zhǔn)樣品）居里點354℃派克合金（標(biāo)準(zhǔn)樣品）居里點596...

綜合熱分析儀與熱重分析有哪些差異呢？

綜合熱分析儀能夠同時提供更多的表征材料熱特性的信息。其中TG-DTA和TG-DSC的組合，是較普遍采用的綜合熱分析方法。可以實現(xiàn)一般礦物鑒定和確定產(chǎn)品的燒成制度，測定熱力學(xué)參數(shù)（如比熱容和熱焓等）和結(jié)晶度、礦物成分的定量分析以及反應(yīng)動力學(xué)方面的研究等。由于試樣材料在加熱或冷卻過程中，會發(fā)生一些物理化學(xué)反應(yīng)，同時產(chǎn)生熱效應(yīng)和質(zhì)量等方面的變化，這是熱分析技術(shù)的基礎(chǔ)。綜合熱分析與熱重分析在實驗中的具體差異：1.調(diào)零范圍都在0-999.9mg，但是綜合熱分析儀是手動調(diào)節(jié)，而熱重分析儀...

熱分析儀檢定計量要求

表1、表2、和表3分別列出了DSC、DTA和TG儀的計量特性和等級評定。表1DSC儀計量特性和等級評定儀器等級最大靈敏度s/μW溫度精度℃溫度準(zhǔn)確度△t/℃量熱精度%量熱準(zhǔn)確度%溫度范圍t/℃ABC≤10≤5050～100±0.2±1.0±1.5±0.2±1.0±2.0±0.5±1±2±1±1.5±2-150～...

熱分析實驗中可能遇到的問題

實驗結(jié)果解釋上的困難：一些曲線可能不平滑或不尖銳。?系統(tǒng)誤差：商品化儀器的誤差不應(yīng)超過5%；只有在誤差小于1%的情況下才能將所測定的熱力學(xué)性質(zhì)應(yīng)用于建模。?坩堝的選擇：坩堝不應(yīng)與樣品反應(yīng)。?溫度設(shè)置：溫度越高，可能出現(xiàn)的問題越多，例如：高的樣品蒸汽壓；高的擴散率；較短的壽命。14.熱分析技術(shù)的應(yīng)用TG?研究熱降解。?化學(xué)反應(yīng)所導(dǎo)致的質(zhì)量變化諸如吸收、吸附、脫附。?樣品純度。DTA?主要用于檢測轉(zhuǎn)變溫度?樣品純度DSC?測定主要的轉(zhuǎn)變溫度。?晶體相熔化熱的測定以及結(jié)晶度。?研究...

熱分析和熱仿真中功率的損耗

熱分析和熱仿真中功率的損耗是指設(shè)備、器件等輸入功率和輸出功率的差額。功率的損耗，電路中通常指元、器件上耗散的熱能。有時也指整機或設(shè)備所需的電源功率。功耗同樣是所有的電器設(shè)備都有的一個指標(biāo)，指的是在單位時間中所消耗的能源的數(shù)量，單位為W。不過復(fù)印機和電燈不同，是不會始終在工作的，在不工作時則處于待機狀態(tài)，同樣也會消耗一定的能量（除非切斷電源才會不消耗能量）。因此復(fù)印機的功耗一般會有兩個，一個是工作時的功耗，另一個則是待機時的功耗。熱分析和熱仿真中的功耗（功率）是散熱中的重要物理...

差熱分析結(jié)果的影響因素研究

差熱分析(DifferentialThermalAnalysis,簡稱DTA)是材料學(xué)研究中測定物質(zhì)加熱(或冷卻)時伴隨其物理、化學(xué)變化的同時所產(chǎn)生熱效應(yīng)的一種方法。從熱效應(yīng)的測定可以了解材料物理化學(xué)變化與熱變化的關(guān)系,通過對材料特征熱效應(yīng)的分析研究達到對試樣進行定性、定量分析的目的。差熱分析是材料熱分析方法中簡便易行、也是應(yīng)用*泛的方法之一。但由于差熱分析是一種動態(tài)溫度分析技術(shù),有很多因素會影響它的測試結(jié)果,進而影響了對材料性能和工藝的正確判斷。本文通過對升溫速率、參比物的...